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手機外殼激光焊接機系列

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手機外殼激光焊接機系列概述

手機外殼激光焊接機采用激光器、激光電源、內循環冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。

手機外殼激光焊接機可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數,并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數與焊接要求相匹配,產生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。

手機外殼激光焊接機數控工作臺的驅動方式:工控電腦(PC)控制,數控工作臺工作穩定,運行精度高。

手機外殼激光焊接機特點

1.采用英國進口陶瓷聚光腔體,耐腐蝕,耐高溫,腔體壽 命(8-10)年,氙燈壽命800萬次以上。

2.激光頭可旋轉360度. 

3.光點大小電動調節。 

4. 既可手動焊接,也可實現產品自動化批量生產。

手機外殼激光焊接機技術參數

機 型

HT-LMY200

HT-LMY300

額定輸出功率

200W

300W

工作臺三軸行程

200×200mm至1200×1200mm(可選)

機器重量

300KG

500KG

機器供電

220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz

激光參數

激光類型

Nd:YAG脈沖

光點調節范圍

0.1~3.0mm

光點大小

0.2~3.0mm

激光波長

1064nm

焊接深度

≤2mm

≤3mm

脈寬

0.1~25ms

0.1~40ms

脈沖頻率

≤50Hz

≤100Hz

激光輸出焦距

80mm/100mm/120mm/200mm(可選)

激光冷卻

水冷

觀察定位系統

CCD、紅光或顯微鏡

控制系統

PC

保護氣體

1路

主機外形尺寸

1500×750×1200mm

手機外殼激光焊接機應用

手機外殼激光焊接機不僅是手機不銹鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備,而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。焊接圖形:點、直線、圓、圓弧、方形等。

手機外殼激光焊接機樣品展示

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