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技術資料

常見的激光工藝

2011-08-04 返回列表

目前激光已廣泛應用到激光焊接、激光切割、激光打孔、激光淬火、激光熱處理、激光打標、玻璃內雕、激光微調、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封裝、激光修復電路、激光布線技術、激光清洗等激光工藝:
激光切割工藝:
應用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。脈沖激光適用于金屬材料,連續激光適用于非金屬材料,后者是激光切割技術的重要應用領域。現代的激光成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。激光在工業領域中的應用是有局限和缺點的,比如用激光來切割食物和膠合板就不成功,食物被切開的同時也被灼燒了,而切割膠合板在經濟上還遠不合算。  
激光焊接工藝:
具有溶池凈化效應,能純凈焊縫金屬,適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高,對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接,用比切割金屬時功率較小的激光束,使材料熔化而不使其氣化,在冷卻后成為一塊連續的固體結構。
  
激光打孔工藝:
激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優點,已成為現代制造領域的關鍵技術之一。在激光出現之前,只能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔,就成了極其困難的事。激光出現后,這一類的操作既快又安全。但是,激光鉆出的孔是圓錐形的,而不是機械鉆孔的圓柱形,這在有些地方是很不方便的。  
激光打標工藝:
激光打標是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級,這對產品的防偽有特殊的意義。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術,特別適用于金屬打標,可實現亞微米打標,已廣泛用于微電子工業和生物工程。  

激光去重平衡工藝:
用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分,使慣性軸與旋轉軸重合,以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能,可同時進行不平衡的測量和校正,效率大大提高,在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子,激光動平衡可成倍提高平衡精度,其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。  
激光蝕刻工藝:
比傳統的化學蝕刻工藝簡單、可大幅度降低生產成本,可加工0.125~1微米寬的線,非常適合于超大規模集成電路的制造。

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